隨著5G的商用和物聯網的極速發展，圍繞其周邊所開發和衍生的電氣電子類產品，種類會越來越多。此類產品所包含的諸多元器件基本會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件。
與傳統錫焊相比，激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。該工藝具有熱輸入集中、熱輸入可控、熱影響小、非接觸式焊接、易實現自動化焊接等優點。且可替代人工電烙鐵焊接，從而減少釬焊過程中的揮發物對操作人員身體健康的危害。
激光錫焊根據工藝方式不同，可分為以下三種方式：送錫絲、錫環、錫膏焊，預上錫焊，噴錫球焊。
激光送錫絲焊
送錫絲焊，一般采用半導體激光器作為熱源，加以送絲機構配合自動化平臺，模擬人工電烙鐵進行焊接。此種工藝能適應于大多數錫焊場景，如PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件及其他3C電子產品的元器件錫焊。
激光送錫絲焊接，對激光光源的穩定性要求極高，若穩定性不高，會出現虛焊或過燒現象。光纖輸出半導體激光器，其功率穩定性高，上下波動在1W以內，為送絲錫焊提供了理想的光源。
激光錫焊的產品
激光預上錫焊
激光預上錫焊，分為預填充錫膏和預浸潤錫兩種方式。此兩種方式都是通過預填充釬料，再通過激光照射加熱，實現線材與PCB的連接。該種工藝方式，適用于線材連接器方面的錫焊，特別是極細線與PCB板的連接。
由于錫膏在激光加熱過程中會發生飛濺，而預上錫又容易氧化，容易阻礙有效連接。針對這些問題，使用怡鼎訊專業激光錫焊設備，可有效改善上述問題所產生的不良品，因為其首脈沖可用，連續模式可選，脈寬可在線修改等特點，可很好的適應不同的能量密度要求，從而解決錫膏飛濺和預上錫氧化造成的焊接不良，且其光斑相比半導體更小，更能適合于極細同軸線與PCB板的焊接。
怡鼎訊激光錫焊預上錫
激光錫環焊接
激光噴錫球焊
激光噴錫球焊的優點是錫球熔化后只對焊盤局部進行加熱，對整體封裝無熱影響；由于其連接過程是非接觸式的，且激光不會直接作用于焊盤，故不會對待焊器件造成損傷。根據其工藝特點，此工藝方式在機械硬盤磁頭、手機攝像頭模組及其他3C行業的精細焊接上有著廣闊的應用前景。
針對不同大小的錫球（0.35mm-1.2mm），目前激光噴錫球焊所采用的激光器大多為YAG激光器和200W連續光纖激光器。怡鼎訊激光錫球焊接機，其有兩種工作模式：脈沖模式和連續模式。脈沖模式下，其單脈沖能量可達15J，連續模式下其平功率可到250W，可以很好的適應不同大小的錫球對不同激光模式的選擇。
怡鼎訊噴錫球焊接
因激光焊接只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響，而且加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細密，可靠性高。同時激光錫球焊接又是非接觸加工，不存在傳統焊接產生的應力，無靜電，對熱影響較高的元器件非常友好。針對微小元器件，激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統電烙鐵錫焊與HOT BAR錫焊，使用細小激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作等優勢 ， 激光錫球焊接應用非常廣泛。
1、電子機械零部件
如印刷主板、小型開關、電容器、可變電阻器、水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、連接器、發動機、變壓器等；很多PCB板因為產量、以及產品工藝流程等問題，不能用波峰焊焊接，而人工焊錫又影響產量的提升。可以采用焊錫機實現自動焊錫。
2、精密電子產如照相機、攝像頭、VTR、電子鐘表、個人電腦、PDA、打印機、復印機、計算器、液晶TV、醫療器械等，可以用自動焊錫機來提高產品的產出及質量
3、家電產品
如DVD、音頻設備、汽車導航系統、電視游戲機、電視機、收音機、洗衣機、吸塵器等，
4、高端領域
在航天、航空、國防、汽車和高端通信等行業，為了追求焊點在極限條件下的可靠性，通孔元器件仍然是最佳選擇(表貼元器件的焊接時在一個面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整 個元器件的引腳，從力學角度衡量可靠性更佳)。
5、電子元器件
對溫度敏感而無法通過回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達等。機械零部件、印刷主板、小型開關、電容器、可變電阻 器、 水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、發動機、FPC+PCB/FCP軟硬板焊接;
6、半導體產品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等
BGA植球
江蘇怡鼎訊智能裝備有限公司是一家坐落于無錫惠山經濟開發區面向全球的科技創新型企業。公司總部在無錫，設有濰坊研發中心，一貫秉承以 “為客戶創造價值”的奮斗經營理念，深耕產業鏈上下游，通過垂直整合以及橫向業務拓展搶占行業先機。公司以怡情工作，誠信經營、聚焦通訊 的企業文化服務客戶。 擁有多名資深自動化設計、激光、電阻錫焊專家，以魯班工匠精神為基礎，致力于智能激光噴錫球焊接、精密點焊、點膠涂覆、機器視覺、精準固 化等設備的研發、制造和銷售，目前已在多種標準化柜式單機、柔性自動化生產線、定制化自動裝備等多領域擁有綜合競爭力。 公司產品廣泛應用領域：3C消費類電子、5G通信、汽車電子、新能源鋰電池、航空航天，軍工、醫療電子、智能家居等行業和領域。
